芯闻动态:
1、iPhone7处理惩罚器单核跑分碾压骁龙820
2、戴尔完成收购EMC拟裁人2000至3000人
3、官方公布三星Note7电池爆炸细节
4、GlobalFoundries在FD-SOI蹊径图中参加了12纳米节点
5、环球可穿着装备第二季度出货量大增26.1%
6、ICInsights下修物联网半导体市场猜测
7、LED芯片价扬封装代价止稳
8、集成电路成为南京浦口区的“明星”财产
1、iPhone7处理惩罚器单核跑分碾压骁龙820
苹果发布了最新的iPhone7和iPhone7Plus,不外关于关于首颗四核芯A10Fusion处理惩罚器,苹果是一如既往没有透露太多信息,只是简单提到性能比iPhone6s的A9提拔了40%,比iPhone6的A8快两倍;GPU比A9快了50%,是A8的3倍。
那么这款A10Fusion处理惩罚器的具体性能到底怎样?
在GeekBench4中表现这颗处理惩罚器的主频到达了2.23GHz(两颗高性能大核心),内存为3GB。别的,iPhone7和iPhone7Plus的跑分结果也随之曝光,根据GeekBench4测试的数据表现,iPhone7(iPhone9,3)的单核结果为3379分,多核结果5495分,iPhone7Plus(iPhone9,4)的单核结果为3233分,多核结果为5363。
值得一提的是,作为对比,在新一代iPhone发布之前的两颗最强处理惩罚器分别为四核骁龙820和八核Exynos8890,而它们的跑分结果也只有1800/4300分和1880/5500分左右,以是,A10Fusion的单核性能以及决定,继承碾压Android阵营,而多核性能也险些和Exynos8890持平。
iPhone5s以来iPhone基带芯片皆由高通所独家供应,然在这代iPhone7系列新机发表前,苹果将首度采取英特尔芯片的听说甚嚣尘上,而如今从苹果官网揭破的iPhone7系列技能规格或能验证此消息。从苹果美国官网上可看到ModelA1660/1661及ModelA1778/1784两种规格基带芯片,对比iPhone6s、iPhoneSE,ModelA1778/1784版本有数少了CDMA2000(包罗CDMAEV-DO)频段,被视为苹果采取英特尔基带芯片的最佳证据。
英特尔虽从威睿手中取得CDMA2000知识产权,但在苹果听说最大概采取的英特尔XMM7360芯片、乃至是本年3月在MWC发表的XMM7480仍未整合进CDMA2000技能,先前爆料苹果将采取英特尔基带芯片的BlueFinResearchPartners分析师SteveMullane推估,在未增援CDMA频段的国家将混用高通与英特尔基带芯片,SteveMullane猜测,英特尔将蚕食约三成左右苹果基带芯片订单。
2、戴尔完成收购EMC拟裁人2000至3000人
戴尔公司公布,完成600亿美元收购EMC的并购协议,科技界史上最大归并案诞生。新公司将被定名为戴尔科技(DellTechnologies),旨在成为IT贸易化一站式商城,总部将设在EMC地点地——马萨诸塞州霍普金顿。新公司业务重点将转向云服务,并推进服务器及存储范畴整合。另一方面,EMC旗下环球桌面到数据中心假造化办理方案的领导厂商VMware将仍旧以一个独立的上市公司存在。
有熟知底细的消息人士透露,周三完成收购数据存储公司EMC买卖业务的戴尔公司将镌汰2000至3000名员工。
消息人士称,被裁职员多数将是戴尔的美国雇员,此中供应链、营销以及总务和行政部分的员工是重要目标。戴尔公司如今的员工总数为14万人。
戴尔公司发言人戴夫·法梅尔(DaveFarmer)表现:“跟其他规模雷同的买卖业务一样,有些岗位将会重叠,必要我们举行管理,因此将镌汰一些职员。”但他拒绝就彭博社的报道置评。
在2013年,戴尔公司首创人迈克尔·戴尔(MichaelDell)和私募股权投资公司银湖(SilverLakeManagement)将这家公司收归私有。客岁10月,戴尔公司同意以670亿美元的代价收购EMC。
3、官方公布三星Note7电池爆炸细节
9月8日消息,上周三星已经环球范围内大量召回新旗舰Note7手机,由于该机出现伤害性的爆炸变乱,造成有些人不可挽回丧失,该电池是三星自家兄弟SDI生产的电池。颠末几天的检察,如今三星官方发现电池终极缘故起因并作出了回应。
三星表现,根据观察发现,电池芯存在瑕疵。电池阴极阳极反常相遇,导致电池芯过热,这黑白常有数的制造工艺失误。如今来说,由于内部存在化学物质,任何锂电池都有爆炸的大概。由于锂具有很高的电化学电位,而且锂也有很强的活性,轻易因温度过高而失控,引起连说反应,以是通常是电池爆炸的最重要的缘故起因之一。
末了,三星这次将在环球范围内召回已发售的全部产物,而不但限于韩国本土。如今三星不得不停息出货其他国产业物,中国依然连续贩卖,由于国行版三星Note7的电池属于国产范围,以是国行版没有题目。
4、GlobalFoundries在FD-SOI蹊径图中参加了12纳米节点
当前,GlobalFoundries在利用14nmFinFET工艺为AMD代工“北极星”(Polaris)架构的GPU,但这只是该工厂在利用的多种制程之一。别的,GlobalFoundries也在积极整合22nm平面晶体管和全耗尽型硅绝缘工艺(FD-SOI),其自称为“22FDX”。GlobalFoundries表现,22FDX非常得当于那些想要在高性能和低本钱低功耗间取得均衡的装备,尤其是必要在单芯片上整合RF、模仿、内存和逻辑装备的产物。
显然,22FDX已经取得了很大的乐成,以至于FloFo于本日公布要为FD-SOI蹊径图参加一个新的节点——12nmFD-SOI(或称12FDX)。
GloFo称,12FDX能带来10-nmFinFET晶体管的性能、更好的能耗表现、以及比16-nmFinFET更低的本钱。
它还夸大,12FDX是一个完备的节点缩减,较今时的FinFET技能提拔了15%的性能,以及低至50%的能源斲丧。
该公司预备在德国德累斯顿的Fab1工厂生产12-nmFD-SOI晶体管,预计采取新工艺的处理惩罚器会在2019年上半年面世。
5、环球可穿着装备第二季度出货量大增26.1%
数据调研机构IDC发布的最新陈诉表现,本年第二季度环球可穿着装备出货量大增26.1%至2250万部。此中,不支持第三方应用的根本款可穿着装备出货量同比增长49%。
数据表现,第二季度Fitbit的可穿着装备出货量为570万部,同比增长28.7%,以25.4%的市占率位居首位;小米以14%的市占率高出苹果,成为环球第二大可穿着装备制造商,上季小米可穿着装备出货量到达310万部,同比增长2.5%。
第二季度苹果AppleWatch出货量同比大幅降落56.7%,从客岁同期的360万部镌汰至160万部,苹果在可穿着装备市场的市占率因此从客岁同期的20%降落至本年的7%,跌至第三名。自客岁上市以来,苹果不停没有发布新款AppleWatch。IDC分析以为,缺乏创新导致很多潜伏买家等待新款AppleWatch面世,大概干脆购买其他品牌的智能手表。
IDC分析师表现,智能可穿着装备仍处于发展初期,厂商可以渐渐改进产物。根本可穿着装备的贩卖受到多项因素推动,包罗清楚的定位、市场富足的选择及可付担的代价等,而智能可穿着装备则仍未找到其市场定位,从底子可穿着装备到智能可穿着装备要履历迟钝的变革过程
6、ICInsights下修物联网半导体市场猜测
只管连结数量增长,ICInsights仍下修了对将来四年之物联网半导体营收猜测,重要是考量连网都会应用贩卖表现不如预期。
市场研究机构ICInsights指出,环球连网装置数量的发展速率已经显着逾越上网人数,如今每年物联网(IoT)新连结的增长数量是上网生齿的六倍以上。但只管连结数量增长,该机构仍把对将来四年物联网体系对半导体营收的贡献下修了19亿美元,重要是考量连网都会应用(如聪明电表与底子建立)的贩卖表现不如预期。
ICInsights的最新猜测数据是,团体物联网半导体贩卖额估计在2016年可发展19%,到达184亿美元。但该机构本来猜测,2014到2019年间物联网半导体市场的复合年均匀发展率(CAGR)为21.1%,如今则修正为19.9%;因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元,低于先前猜测的311亿美元。
新数字来自于对连网都会应用之半导体营收的猜测变革;ICInsights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%,但如今仅剩12.9%。不外连网汽车应用范畴的物联网半导体营收CAGR,则由原先估计的31.2%增长为36.7%。
估计到2019年,连网都会应用之物联网半导体贩卖额可到达157亿美元,连网汽车应用物联网半导体贩卖额则为17亿美元(原先猜测为14亿美元)。2016年,应用于连网都会范畴的物联网半导体营收估计可发展15%,到达约114亿美元;同时间连网汽车范畴的物联网半导体营收估计可发展66%,到达7.87亿美元。
ICInsights也略微上修了对穿着式体系应用物联网半导体贩卖额之猜测;该应用市场在2015年发展率高达421%、到达18亿美元(重要由于Apple在2015年第二季正式进军聪明手表市场),估计2016年贩卖额可发展22%,到达22亿美元。穿着式应用物联网市场估计到2019年可达近39亿美元规模。
而ICInsights对连网家庭与工业物联网范畴的猜测则未改变,估计连网家庭物联网半导体市场贩卖额在2016年可发展26%,到达5.45亿美元左右,而工业物联网晶片市场则可发展22%、到达约35亿美元。工业物联网半导体市场的2014~2019年间CAGR估计为25.7%,营收规模可由2014年的23亿美元,在2019年发展为73亿美元。
7、LED芯片价扬封装代价止稳
TrendForce旗下绿能奇迹处LEDinside最新代价陈诉指出,由于8月份LED芯片厂商涨价,导致终端代价降落速率放缓,球泡灯代价短期内将维持稳固。
LEDinside分析师余彬指出,从8月LED灯胆代价来看,环球代替40W白炽灯的LED灯胆代价零售均价为9.4美元,仅下滑0.4%;代替60W白炽灯的LED灯胆,零售均价为12.8美元,降落0.3%。
LED芯片价扬,封装代价止稳
中国LED封装部分,8月份2835封装产物代价维持稳固,显着止跌。由于小功率LED芯片率先涨价,估计短期内中小功率的2835产物也将上调;中功率5630产物则因美国、韩国等部分国际厂商贬价下,导致代价下跌。而EMC3030产物受到需求发展速率追赶不上厂商新增的生产量,及市场竞争剧烈影响,代价依然保持下滑走势。
余彬表现,8月份小功率芯片代价上涨,短期内其他芯片的代价也将持稳,因此在零部件的代价稳固的状态下,中国LED封装虽有少数产物跌价,短期内多数产物代价仍维持稳固。
8、集成电路成为南京浦口区的“明星”财产
在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开辟区后,集成电路无疑成为浦口区的“明星”财产。本届金洽会浦口专场,不但有多个集成电路财产项目签约,更将专门围绕集成电路财产举行推介研讨。
浦口区是南京墟市成电路财产的重要承载基地。2014年8月,浦口经济开辟区成为“南京墟市成电路财产基地”;2014年11月、2015年1月,在浦口区主导下,集成电路财产基地先后发起创建了南京墟市成电路行业协会、浦口区集成电路财产同盟;2015年7月,省经信委授予浦口经济开辟区“江苏省集成电路财产基地”称呼。
据相识,基地首期规划面积5平方公里,重点开辟建立IC计划、制造、封测三大财产园区,集成电路财产的计划、封装、测试、创客中心4个公共服务平台已经建成并投入运营,正在积极打造包罗芯片计划、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造等各个环节的完备集成电路财产链。筹划到2020年,培养5家超10亿元龙头企业,引进100家相干企业,财产规模达2000亿元,成为天下以致环球具有紧张影响力的集成电路产业基地。如今,台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等上卑鄙企业已连续入驻。
与此同时,浦口区积极利用相干基金鼓励集成电路财产发展。2015年7月,浦口区创建了10亿元的集成电路财产基金,委托由苏州元禾控股有限公司组建的南京原点正则创业投资管理中心管理;随后,又与中科招商投资管理团体有限公司共同创建了2亿元集成电路创新创业基金。这些基金,都将为浦口区集成电路财产发展提供有力支持。
受这些利好因素的“刺激”,金洽会期间,集成电路财产项目约占浦口区拟签约项目标1/6。此中,台湾弘潔科技股份有限公司投资3500万美元,在浦口经济开辟区建立半导体、光电零件的精密洗濯与外貌处理惩罚项目;南京扬贺扬微电子科技有限公司投资1.2亿元,在浦口经济开辟区建立集成电路芯片计划项目;上海芯士届众创空间管理有限公司投资2亿元,在海峡两岸科工园建立团体总部及集成电路财产服务平台……随着这些项目标落户,浦口区的集成电路财产链会更加成熟。浦口区将继承积极,打造更加有利的空间环境、设立更多的扶持政策,支持集成电路财产在浦口区不绝发展。
——综合雷锋网、彭博社、TechWeb、eettaiwan、LEDinside、南京日报报道
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