服务器出货季候_2020年服务器出货量数据「服务器出货量」

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一、半导体封装质料财产概述

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产物型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装质料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是掩护、固定、散热和电气毗连等。半导体封装质料重要有封装基板、引线框架、键合丝、包封质料、陶瓷基板、芯片粘接质料等。

二、半导体封装质料行业发展相干政策

国家对于半导体财产的发展给予了高度器重，将其列为战略性新兴财产之一。当局出台了一系列政策，包罗财务补贴、税收优惠、技能研发支持等，以推动半导体财产的快速发展。半导体封装质料作为半导体财产链的紧张环节，得到了政策的重点支持。当局鼓励企业加强技能研发，进步产物质量和性能，推动国产化更换。

三、半导体封装质料行业财产链

1、半导体封装质料行业财产链布局图

半导体封装质料行业财产链上游重要是金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种质料，卑鄙则是半导体封装测试厂和半导体广泛的应用范畴。上游方面，金属质料在半导体封装中占据紧张职位，此中铜材和铝材是最常用的导线质料。卑鄙方面，半导体封装质料的应用范畴非常广泛，包罗通讯、盘算机、斲丧电子、汽车电子等各个范畴。

2、半导体封装质料行业卑鄙应用分析

环球服务器行业市场规模正在不绝扩大。根据数据，环球服务器出货量连续增长，市场规模不绝扩大，2022年出货量到达了1516万台。这重要是由于互联网、云盘算、大数据等技能的快速发展，以及企业对数据中心的投资不绝增长，推动了服务器市场的增长。在卑鄙行业发达发展的拉动下，半导体封装质料行业发展空间广阔。

四、环球半导体封装质料行业近况分析

1、环球半导体封装质料行业市场规模

2022年环球半导体封装质料市场280亿美元，市场空间在70-80亿人民币区间。陪伴半导体封装质料市场不绝增长，这一市场空间还将渐渐扩容，根据猜测，2020-2025年猜测期内半导体封测质料复合年增长率为8.9%，预计到2025年将到达393亿美元。

2、环球半导体封装质料行业产物布局

环球半导体封装质料行业的产物布局多样化，涵盖了多种差别的质料和工艺。随着技能的不绝进步和应用范畴的不绝拓展，半导体封装质料行业的产物布局也将不绝发生变革。环球封装质料中，封装基板占比最高，高出50%，其次为引线框架和键合丝，别的还包罗包封质料、底部添补物、芯片粘接质料、WLP电介质、WLP电镀化学品。

3、环球半导体封装质料行业细分市场--引线框架

环球引线框架市场规模在不绝扩大，重要受益于半导体财产的快速发展。根据数据，环球引线框架市场规模常年保持稳固，2022年为36.73亿美元。随着5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用的推动，引线框架的市场需求也在不绝增长，预计2029年将到达47.72亿美元。

五、中国半导体封装质料行业近况分析

随着中国半导体财产的快速发展，半导体封装质料市场规模也在不绝扩大。中国已经成为环球最大的半导体封装质料市场之一，市场需求连续增长。数据表现，2022年我国半导体封装质料行业市场规模达463亿元，将来，中国半导体封装质料行业将继承保持快速发展势头，以满意不绝变革的市场需求。

六、半导体封装质料行业重点企业

半导体封装质料行业的技能程度要求较高，必要不绝举行技能研发和创新。在这方面，大型跨国公司具有较强的技能气力和研发本领，可以或许连续推出新产物和新技能，保持领先职位。环球半导体封装质料市场重要被大型跨国公司所占据，如SUMCO、信越化学等。国内市场，封装基板行业的龙头企业为深南电路、兴森科技等，此中深南电路2022年封装基板业务业务收入达25.2亿元。

七、半导体封装质料行业将来发展趋势

随着半导体技能的不绝进步，封装质料行业将面对更高的技能要求。企业必要加强技能研发和创新，进步产物质量和性能，以满意不绝变革的市场需求。随着人工智能、呆板人等技能的不绝发展，半导体封装质料行业将更加注意智能化和主动化生产。企业必要引入先辈的生产装备和工艺，进步生产服从和产物质量。随着环球化的加快发展，半导体封装质料行业将更加注意国际市场的开辟。企业必要加强与国际偕行的相助与交换，进步自身的国际竞争力。

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转载：珠海高新招商

资料泉源：华经财产研究院

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