1、华为冲破高通把持，拿下5G短码标准
2、长江存储辟谣：未与美光举行会商
3、中国超算应用初次摘得“戈登·贝尔”奖
4、ADI收购激光波束转向技能，对准汽车安全市场
5、三星：收购哈曼后不会去造车
6、苹果决定在美境内生产iPhone
7、ARM看好物联网，很有大概再并购
8、韩国对中国面板、半导体贸易竞争力降落
9、长电科技江阴厂14nm工艺封装实现量产
10、高通骁龙835采取三星10nm工艺
11、高通与贵州省当局战略相助结硕果，华芯通北京研发中心启用
一、华为冲破高通把持，拿下5G通讯短码标准
昨天，在3GPPRAN187次集会会议的5G短码方案讨论中，颠末费力卓绝的积极和暴虐竞争，以中国华为公司主推的PolarCode（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。
短码的讨论分为控制信道和数据信道，各公司从性能、实现复杂度，以及可行性等角度对几个候选编码举行了全面的分析。集会会议的讨论非常剧烈，险些全部的公司都参加此中，此中华为公司的提案支持公司有59个之多。而即便是破晓，关注编码方案的与会者仍旧爆满，只能站在一旁关注着这场没有硝烟的“战役”。
对于控制信道，由于不利用HARQ克制了时延大的题目，性能良好Polar码克服了LDPC和TBCC，终极成为控制信道上行和下行的编码方案。而数据信道的上行和下行短码方案则依然花落LDPC码。
此前10月14日，5G中长码编码方案在里斯本确认，终极得胜方案是LDPC，也标记着3G、4G下利用的Turbo码竣事了其长达十几年的统治职位。据相识5G三大编码候选技能的背后是真正的三国之战：美国以高通领队主推LDPC，法国主推Turbo2.0，以及中国以华为主推Polar码。
Huawei5Gupdate(MWC2015)formedia
编码和调制是无线通讯技能中的核心部分，被誉为通讯技能的皇冠，表现着一个国家通讯科学底子理论的团体气力。中国通讯人通过不懈的积极，取得了一系列工程技能上的结果。TD-SCDMA技能固然不敷成熟，但它使得中国通讯技能第一次跟上了天下的脚步。而TD-LTE技能的发展，中国通讯技能第一次成为了天下的主流技能之一。然而必要看到的是，此中的核心长码编码Turbo码和短码咬尾卷积码，却不是中国原创的技能。
如今，中国华为公司主导的Polar码终极冲破了这个天花板。数十年来，环球通讯行业里各家公司的气力此消彼长；中国公司从一开始被圈在场外，到渐渐开始参加标准订定，到主导部分条目标立项，再到本日如许全方位出击，标记着颠末在底子通讯范畴的多年积极，国内公司的技能综合气力和贸易职位不绝提拔。
据悉，LDPC码由于提出时间最早，其相干的专利多数已靠近到期，而Polar码最为年轻，华为在其相干专利方面也具备上风。
二、长江存储辟谣：未与美光举行会商
泉源：紫光团体昨天，媒体发布了有关长江存储科技有限公司（以下简称“本公司”）与美国美光科技公司举行有关技能授权及相助的会商等消息。对此本公司谨慎声明如下：
克制如今，本公司从未与美国美光科技公司及其他公司就任何议题举行过会商。经与本公司副董事长丁文武老师本人核实，他从未发表过任何涉及上述内容的信息。
特此声明。
长江存储科技有限公司
2016年11月18日
三、中国超算应用初次摘得“戈登?贝尔”奖
本日破晓，2016年度“戈登·贝尔”奖的答案终于在美国盐湖城举行的国际超算大会（SC16）上发表。此前被寄予厚望的中国团队不负众望，中科院软件所杨超研究员与清华大学副传授薛巍、付昊桓等人连合北师大构成的研究团队依附在“神威·太湖之光”上运行的“环球大气非静力云分辨模仿”应用一举摘得该项锦标，实现了我国高性能盘算应用结果在该奖项上零的突破。
此次环球共有6项应用结果入围“戈登·贝尔”奖终极提名，此中3项都是依托“神威·太湖之光”完成的。别的2项应用分别为国家海洋局海洋一所与清华大学相助的“高分辨率波浪数值模仿”和中科院网络中心的“钛合金微布局演化相场模仿”。
设立于1987年的“戈登·贝尔”奖被称为“高性能盘算范畴的诺贝尔奖”，是国际高性能盘算应用范畴的最高学术奖项，由美国盘算机协会与美国电气电子工程师协会连合颁发。戈登贝尔奖通常会在当年TOP500排行压倒统统的盘算机体系的应用得到。比如，美日研究职员依附运行在美国“泰坦”超等盘算机、日本“京”超等盘算机上的应用，都曾经连续得到该奖项。而究竟上，近30年来，该奖项不停被美国和日本把持。
超算应用程度是一国超算软气力的象征。一举拿下了戈登贝尔奖，表明白我国超等盘算应用软件研制程度和应用程度已得到明显提拔。
另据SC16大会消息，在大会期间举行的大学气愤群大赛中，中国科技大学安虹团队取得了总结果与HDL的双料冠军。
四、ADI收购激光波束转向技能，对准汽车安全市场
本日，ADI公司公布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态激光波束转向技能。Vescent的非机器激光波束转向技能新奇，可以进一步加强集成激光雷达体系的性能，降服如今巨大的机器式产物在可靠性、尺寸和本钱等方面的诸多庞大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技能研发履历，收购波束转向技能一举巩固了其在汽车安全体系技能范畴的紧张职位，更有利于研发下一代ADAS和主动驾驶应用。
从安全气囊和电子稳固控制应用中的惯性MEMS传感器，到24GHz和77GHz的汽车雷达，已往二十年，ADI的各类办理方案救济了浩繁生命。如今，拥有这项创新技能，对于打造更紧凑、妥当的激光雷达体系，以及在环球全部新款车型中配备该项经济实用的安全功能将起到紧张作用。
如今，ADAS体系必须依靠摄像头、毫米波雷达和激光雷达等一系列传感器技能，才华有效提供前向防撞预警、盲点监测、行人检测和主动驾驶等功能。摄像头广泛用于目标辨认，毫米波雷达体系采取射频电磁波测距。激光雷达利用激光波束测距，同时也可以辨认对象。扫描式激光雷达体系可检测蹊径上或附近的目标，并可覆盖毫米波雷达体系和摄像头的盲点地区。
VescentPhotonics公司为私家企业，创建于2002年，专注开辟制造精密激光控制所需的光电产物、可调激光器和电子元件。
五、三星：收购哈曼后不会去造车
三星本周公布将以80亿美元收购哈曼国际，对此不少业内人士推测三星会大力大举进军车联网范畴，乃至本身动手造车。对此，三星总裁兼首席战略官YoungSohn在担当采访时表现，三星并不会去造车。
YoungSohn表现：“三星并不是真的要造车，我们对传统范畴中以为很紧张的那部分业务或技能并不感爱好，我们没有在那方面（造车）增长太多代价，而是支持一辆主动驾驶汽车的联网、电气化、和提供更好的用户体验”。
显然，三星的想法是为传统汽车制造商提供支持智能汽车所需的软硬件，而哈曼可以在软件方面与之互补，包罗毗连云端、长途车载信息处理惩罚、OTA更新、以及安全性等。
据相识，哈曼国际对三星的吸引力正是在于汽车互联业务，包罗汽车导航服务，车载娱乐体系以及车联网本领。实际上，三星涉足汽车业务早有一段时间了，而且动作不小。除了在上世纪90年代创建的三星汽车公司（后因金融危急三星将这一汽车资产转让给了雷诺公司）外，2009年，三星和马瑞利公布连合开辟车内表现屏，以提供娱乐、信息和导航等功能。
六、苹果决定在美境内生产iPhone
据《日经消息》报道，苹果公司已经要求富士康及和硕连合这两大代工厂商睁开观察，探求将iPhone组装供应链转移到美国的方法。
如今，全部iPhone以及苹果公司的险些全部产物都是在中国代工生产和组装的。《日经消息》报道称，富士康正在积极研究在美国生产iPhone的方法，但和硕连合则已出于本钱思量而拒绝了苹果公司的要求。一名消息人士透露，在美国本土生产iPhone意味着本钱将“进步一倍以上”。
已往几年时间里，苹果公司已经因其对中国代工生产的依靠性而受到了一些品评，但近来这个题目成为了备受瞩目标核心，缘故起因是美国当选候任总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）声称他将逼迫苹果公司在美国生产其“电脑及其他产物”。
跟特朗普的很多政策一样，他在正式上台以后将在多洪流平上真正实行这些政策尚属未知，但苹果公司仍旧因此而面对着供应链不确定性。报道称，苹果公司供应链内部的消息人士以为，特朗普将要求苹果公司在美国国内生产肯定比例的iPhone。无论究竟到底怎样，苹果公司探索在美国本土生产iPhone的大概性以做好相应预备总是有长处的。
报道并未提到苹果公司、富士康或和硕连合是否已有任何筹划以启动美国制造活动。固然富士康正在举行相干研究，但可否实际应用也还不清楚。报道称，富士康董事长对将苹果公司产物的生产线从中国转移到美国的想法不是很热心。
从苹果公司的角度来看，假如没有财务上的来由，那么该公司是不太大概想要将iPhone生产转移到美国本土的。假如特朗普当局决定对该公司的入口产物征收重税，那么苹果公司在美国制造iPhone的团体本钱就大概变低，从而稀释变高后的生产本钱。
七、ARM看好物联网，很有大概再并购
ARM在完成被日本电讯与科技大厂软件银行(SoftBank)归并之后，外界格外器重将来的发展布局。尤其，在当前物联网财产快速发展的环境下，ARM针对将来在此范畴的筹划更令人关注。而根据ARM环球营销和战略同盟副总裁IanFerguson的说法，将来将会夺取更多与搭档的相助方式，而且在软银的资金挹注下，将来也不打扫有更多的并购筹划。
IanFerguson夸大，ARM并入软银财不外短短两个月的时间，但是软银创办人孙公理却给了ARM很大的发挥空间，盼望透过更多的相助，创建相干厂商对ARM的承认，并创建更多标准化的产物，以帮忙物联网展业将来的发展。IanFerguson进一步指出，在物联网市场，将来ARM肯定会有更多的“费钱机遇”，以进一步举行财产的发展。
IanFerguson表明更多的“费钱机遇”的意思是基于3个方面，起首是针对ARM已经答应的发展蓝图，将会用更多的投资将他们可以或许实现。乃至，将来尚有很多新产物的研发，这些都必须要投入更多的人力与研发经费来完成，这就是第一个必须费钱的地方。其次，在软件的生态体系上，将来ARM也将有更多的投入。举例来说，当前非常热门的呆板人范畴部分，将来大概透过研发而计划出建构于ARM架构下的呆板人产物。这个范畴是在ARM参加软银之前所大概无法涉及的范畴。如今有软银的资金帮忙，使得ARM有机遇能进入这个市场。
末了，就是在并购的方面。也就是为了让相干产物可以或许到达发展的目标，ARM在将来也不打扫有好的标的之下，举行并购的大概性。不外，IanFerguson夸大，2015年ARM的相助搭档所出货的ARM架构产物，环球市场总计高出150亿颗。而会有这么大量出货，缘故起因是这些相助搭档信托ARM所提出的相干架构。因此，将来ARM在选择并购标的之际，将会更加留意，让相助搭档也与当前雷同，能在ARM的架构下，自由地发挥他们的计划，以告竣对产物的要求。
八、韩国对中国面板、半导体贸易竞争力降落
韩国产物在中国的竞争力每况愈下，对中国的贸易顺差也严峻萎缩。
据BusinessKorea报导，韩国国际贸易协会（KoreaInternationalTradeAssociation，KITA）公布，韩国本年1~10月对中国的贸易顺差仅剩298亿美元，比2015年同期萎缩24%。KITA估计，到了本年底，韩国对中国的贸易顺差仅会到达357亿美元，比2013年的汗青高峰（628亿美元）大减近半。
韩国产物在中国的竞争力日益下滑，是贸易顺差严峻萎缩的要素之一。根据InstituteforInternationalTrade统计，韩国面板、半导体跟无线通讯装备的相似度指标，分别高达93.6点、64.3点与62.4点。
统计表现，本年前三季，韩国对中国的半导体出口额年减15.6%，至175亿美元，贸易顺差也降落至92亿美元。相较之下，2014、2015年韩国对中国的半导体贸易顺差分别为180亿美元和164亿美元。
不但云云，本年前三季，石化财产、面板业对中国的出口额也降落至120亿美元、134亿美元。相较之下，2013年上述两大财产对中国的出口额分别为235亿美元、250亿美元。
九、长电科技江阴厂14nm工艺封装实现量产
有消息人士从长电先辈（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm工艺的封装芯片已经乐成通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12吋量产晶圆已经从10月开始从长电先辈和星科金朋江阴出货，并连续批量生产。这一消息向业界宣告长电先辈和星科金朋江阴厂成为国内第一家可以或许量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，到达了如今国内高端封装的最高程度。
此次量产的产物采取开始辈的14纳米FinFET工艺，固然客户之前不停有在国外封装厂加工的履历，但还是非常盼望在国内创建bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，便于客户沟通和节流测试周期。长电先辈是国内最大规模、技能开始辈的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开辟和量产，并于2013年初在28nm制程晶圆上乐成实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产履历。连合星科金朋先辈的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合。
十、高通骁龙835采取三星10nm工艺
昨天，高通公布其最新旗舰芯片骁龙835将采取三星10纳米FinFET制程工艺打造。搭载这一处理惩罚器的终端产物将于来岁上半年出货。
高通方面表现，全新10纳米制程节点的采取，在进步骁龙835处理惩罚器性能的同时，将带来更低的功耗，同时还能增长诸多全新功能。
本年10月，三星公布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在镌汰高达30%的芯片尺寸的底子上，同时实现性能提拔27%或高达40%的功耗低落。
除了性能提拔，骁龙835还支持最新的高通QuickCharge4.0，它比此前的3.0标准又快了20%，只需15分钟，就能布满手机一半电量。
骁龙835作为820和821的后续产物，如今已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。
按照以往的履历来看，预计三星会在来岁3月份的MWC展会上推出新一代的旗舰GalaxyS8，从近期该机的曝光消息来看，S8将有望首发搭载骁龙835处理惩罚器。
十一、高通与贵州省当局战略相助结硕果，华芯通北京研发中心启用
本日，贵州华芯通半导体技能有限公司公布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技能有限公司亦落户该地区并举行了隆重的开业仪式。贵州省相干当局领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相干负责职员共同出席了开业仪式并为北京研发中心揭牌。华芯通半导体北京研发中心的启用和北京华芯通的创建，是华芯通半导体企业发展进程上的紧张里程碑，此举亦进一步彰显华芯通半导体连续发力布局中国服务器芯片市场，以创新盘算技能塑造核“芯”竞争力、推动中国集成电路财产发展的信心和气力。
贵州省贵安新区党工委书记马长青、美国高通公司总裁德里克·阿博利(DerekAberle)、美国高通公司高级副总裁阿南德(AnandChandrasekher)、美国高通公司中国区董事长孟樸，以及华芯通半导体技能有限公司董事长欧阳武、首席实行官汪凯博士等出席了庆典仪式，并向现场来宾转达华芯通半导体取得的盼望。
贵州华芯通半导体技能有限公司由贵州省人民当局与美国高通公司共同出资设立，从创建之初就以“技能为主导、人才是核心、提倡社会责任”为企业发展理念，依托高通公司答应的服务器芯片核心技能，通过引进、消化吸取、再创新，重点针对高端服务器芯片指令集CPU微布局、多核互连、SOC等关键技能开展攻关，开辟得当中国市场的先辈服务器芯片产物，力图通过取得技能及贸易上的乐成，更好服务中国大数据财产。
华芯通半导体自2016年1月创建以来，盼望顺遂并按预定筹划稳步发展：5月初与美国高通公司顺遂完成第一批服务器开辟平台的交代，5月25日出色表态2016中国大数据展览会，7月得到ARM?v8-A架构授权，同时不停连续不绝构建和美满公司管理层及技能研发团队。信托华芯通半导体将依附对国内服务器芯片财产的深入洞察和独到见解，通过创新绿色技能打造属于中国的先辈企业级服务器芯片，成为中国服务器芯片财产生态体系的紧张生力军。
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