2016年电子板块主题频出、机会纷呈。16年初有特斯拉引领的汽车电子主题投资，随后AMOLED点燃表现技能革命，动员3D玻璃细分行业上涨；国家战略推动下，半导体财产风起云涌；金秋时节又迎来PCB财产链自上而下的投资盛宴。新技能、新趋势、新市场是电子板块发展的不竭动力，也是把握投资代价的核心。
站在当前预测17年，可以预见的新变革：有的预期即将兑现，如AMOLED追加产能开始落地；有的财产面对转移，如半导体和底子元器件连续内移；有的供应链迎来洗牌，如智能终端创新细分范畴新玩家。
基于前面的分析和思量，预测2017年：
1、斲丧电子创新。智能终端马太效应凸显，财产链技能把持被冲破，国产厂商部分细分范畴创新完成逾越。国内供应链领导硬件创新。
2、半导体。集成电路实现自主可控是国家意志所向，看好存储芯片为突破口惠及原质料、装备以及封测配套财产联动。看好新的资源运作机会
3、底子元器件更换。随本币汇率大幅走弱，本土企业外洋竞争上风继承扩大。终端自主品牌份额提拔，元器件企业技能进步、产物品类美满，国产更换势头愈发猛烈。
4、军工电子。部队信息化改革是将来数年的重点，电子企业是信息化核心受益方向。
斲丧电子创新由内及外
供应链洗牌机会，关注斲丧电子创新
当前时点看智能终端财产链，创新源自Apple和国产物牌双轮驱动，压力由需求端传导至供给端，优胜劣汰、新老瓜代将成为来岁斲丧电子供应链的特性。
需求端：智能终端增长趋缓配景下，手机厂商发掘新卖点依然必要创新，短兵相接的旗舰机已摆脱单纯的模仿领先品牌，国产物牌自主创新不绝涌现。同时硬件比拼不但纯是以往大屏幕+大容量电池+高清摄像头，而升级为比方AMOLED曲面屏+快速充电（无线充电）+前后双置高清光学防抖摄像头等等。
供给端：以往手机硬件供应商缺乏技能的核心竞争力，无论是资金还是技能升级步调都受制于卑鄙手机厂商，而如今我们看到的更多是手机厂与供应链的博弈，将来手机厂商对于供应链的管控投入也会继承加大。下一轮创新落地意味着镌汰与新生的瓜代，因此满意技能与产能要求的企业方可在洗牌中脱颖而出，独占硬件创新红利。
玻璃盖板：双面计划+无线充电，需求发作在即
斲丧电子表面计划的创新表现在OLED+曲面玻璃，终端厂商愈发青睐，新旗舰纷纷上量；从供应商采购环境来看，苹果也有望利用双面玻璃表面，引领新一轮计划风潮。
相比于陶瓷，玻璃具有更强的性价比；相比于金属机身，玻璃质料拥有更强的信号透过性，因此适相助为无线充电功能后盖材质。我们将看到大量的新机型采取玻璃机壳的办理方案。
2015年视窗防护玻璃需求约3300万平方米，同比增长13%。到2020年之前，年均增长率在6.4%，市场规模到达在100亿美元左右。AMOLED渗出趋势下，防护玻璃单体代价提拔。
视窗防护玻璃拥有很高的行业壁垒，主流供应商必须兼具资金、技能、人力三方面上风。行业形成以寡头企业为主，强者愈强的格局。
AMOLED：导火索——本钱趋减，大批量应用在即
斲丧电子创新不得不提的是表现技能的革命，OLED相比于传统的LCD手机具有极浮滑、低功耗、快速相应、高对比度和色彩饱和度等上风，而且具备可弯曲、可翻折乃至透明化等LCD不具有的特点。
斲丧电子风向标苹果的参与对OLED财产链将产生巨大的改变，其巨量年出货也将改变智能终端表现格局。我们看好来岁AMOLED渗出率的快速提拔。从代价因素看，根据IHS数据，AMOLED对LCD的代价更换拐点已至。预计2017年AMOLED屏幕将在部分旗舰机内利用，将来产能供应富足后，中端机型应用进一步打开。
导火索——本钱趋减，大批量应用在即
根据IHS数据，AMOLED对LCD的代价更换拐点已至：本年第一季度，5寸1080pAMOLED表现面板的造价已经低落到14.30美元左右（约合人民币93元），相比之下同样规格的LTPSLCD面板本钱则是14.60美元（约合人民币95元）。而在客岁第四序度，这两个数字还分别是17.10、15.70美元，很显然AMOLED的贬价速率更快。
比年来各品牌厂商纷纷采取AMOLED屏做为高端旗舰机型的卖点。陪伴技能的进步和本钱的低落，AMOLED将来具有向中低端渗出和曲面化的趋势。在本年上半年发布的50多款新机型中，有高出1/3的智能手机采取了AMOLED屏幕。更紧张的是，做为引领手机潮流的创新者苹果，也将于2017或2018年开始利用AMOLED屏幕。彼时将有更多的手机品牌效仿。
预计2020年环球AMOLED智能手机渗出率将到达36%，配备OLED屏的智能手机将高出7亿部。
智能终端率先发力，VR可穿着二次发作
在便携式产物上，OLED的浮滑和低功耗是最大上风，在电视等产物上，OLED的浮滑和曲面造型提供了独特长处。如今，OLED重要应用在智能手机、可穿着装备、家用电器等范畴。2015年，OLED总出货量为3.54亿片，此中，OLED在智能手机范畴的出货量比重高出70%。此中包罗三星、Vivo、OPPO在内的着名手机品牌已开始利用。
IDC预计，2015年可穿着市场卖出7210万块装备，2019年可穿着装备销量将再次翻番，到达1.557亿块，此中根本可穿着装备（手腕饰件、眼戴式装置、模组化可穿着装置、服装、耳戴式装置等）销量为6630万块，智能可穿着装备销量为8940万块。
高速增长的行业为上游零部件带来广袤的市场空间，屏幕作为智能可穿着装备不可缺少的部件，有望迎来巨大的发展机会，此中具备柔性表现的AMOLED将成为首选。
Oculus和Valve都利用了AMOLED的低余晖表现屏，Sony则利用了自家的OLED表现屏。国际巨头们都非常看重AMOLED对进步屏幕相应速率的资助，OLED技能可以将传输图像到表现器的时间镌汰到了微秒级，使VR成为真正意义上的假造实际产物。
财产链寻突破，质料端有望国产更换
表现OLED财产链可简单拆分为上中卑鄙，此中中上游皆为新增市场，因此受资源关注热度最高。此中上游质料部分范畴率先实现本土供应。
通过梳理OLED龙头三星和LG供应链不丢脸出具有较高技能壁垒的质料端，如发光质料、传输质料、注入质料皆被美日韩企业把持，国内企业如今切入的范畴包罗PI膜、中心体、驱动IC等上游原质料，发光质料、传输质料等更换空间巨大。
席卷大蛋糕的赢家，目标面板制造商
随着OLED财产链的成熟和向中国市场转移的过程，中游面板制造商的转型升级将成为终极的赢家。以京东方、天马、国显光电、和辉光电、信利为首的中国面板厂产能积极投放。
无线充电与快充市场：增长快速
无线充电财产链
由于技能瓶颈尚未突破，无线充电发展还在起步阶段。参照起步更早的NFC渗出趋势，IHS以为乐观条件下有望提前两年，盼望不及预期则大概推迟五年。
2013年92%的装备配有有线充电装置，2017年将降落至71%。此中斲丧电子最贴近生存，便捷化需求最为猛烈，因此无线充电初期快速发展将在斲丧电子范畴点燃。2017年利用有线充电的智能手机将不敷50%。
IHS的市场观察陈诉表现，无线充电吸取器和发射器市场在2015年到达约17亿美元，预计2024年增长至150亿美元；此中吸取器2014年出货量5500万个，2024年出货量将高出20亿个。
无线充电上游环节的电源芯片、磁性子料以及传输线圈的技能含量和产物附加值都相对较高，是无线充电产物最为关键的三大零部件。无线充电模组约占智能手机整机代价的比例靠近15%。模组封装环节技能壁垒偏低，国内企业最易切入。
硕贝德、顺络电子已推出无线充电线圈产物；欣旺达、德赛电池、比亚迪等在模组制造方面具有较高的性价比上风，拥有丰富的斲丧电子制造代工履历，同时与包罗苹果、三星、遐想、华为等在内的浩繁终端厂商相助精密，将极大受益无线充电财产的推进进程。
快充财产链
快充流程分为三部分，重要是电能在充电器、手机IC和电池间的转换，此中最核心的当属充电器。充电器的核心构成为：MCU+电源控制芯片+固态电容器+液态电容器+电感+MOS，尚有变压器等。
固态高分子铝电解电容器是快充首选。具有以下上风：1、高频：在高频、低电阻数字电路中实用，得当电路小型化需求场景；2、耐高温：固态电解质熔点广泛在200°以上，由于没有电解液，不会由于功率较大产生的发热而引起电解液蒸发、爆炸，安全稳固性强；3、寿命：固态电容器内部因素更加稳固，寿命宏大于平凡铝电解电容器。铝电解电容器将长期保持景气，斲丧电子依然是需求量最大的范畴，中国市场占比43%，本土生产商更贴近市场。
双摄像头：手机照相终极体验，关注国内财产链投资机遇
2014年开始，国外的HTC、LG，大陆的华为、复兴、360、小米纷纷推出双摄像头机型，产物推出呈加快态势。根据TSR的数据，2015年环球双摄手机的渗出率为1%，2016年预计为6%，到2020年预计高达33.8%。如今双摄像头的代价在160元左右，据此我们守旧估计2016年环球双摄市场规模有望到达130亿元，到2020年将到达近600亿元，年复合增长率为63.5%。
工艺技能成熟，双摄发作拐点到来
根据两个摄像头的功能，可以把双摄分成四类：“一大一小”（取景+景深）的立体双摄像头、“成双成对”的同像素平行摄像头、“一黑一彩”（好坏+彩色传感器）的好坏双摄像头、“一广一窄”（广角+长焦）的差别焦距双摄像头。差别功能的摄像头连合，可实现多人照相、配景虚化、多角度取景、先照相后对焦、光学变焦、3D建模等多种功能，在画质和对焦速率上也有明显的提拔结果。如今市面上的双摄手机覆盖了这四种范例，尚未出现某种胜出一筹的局面。
双摄像头的生产绝非一家之力可以成绩，更不是两颗摄像头的简单组装拼接。传感器、ISP、算法的集成及模组厂的封装共同是改善双摄良率的关键，供应商之间的协作必不可少。这两年国产双摄机型推出加快，iPhone7Plus也搭载了双摄，各零组件厂商嗅到摄像头市场的巨大机遇，对产物的研发投入、客户洽商、装备购置及投产纷纷加快，这更进一步推进整个行业技能的进步、工艺的提拔。双摄像头财产链发作趋势已成肯定。
关注国内财产链投资机遇：模组·CMOS
双摄对两个摄像头的同轴度要求非常高，必要包管二者的取景视野不会重叠。为了到达此要求，对制程方面的严格控制黑白常紧张的。为此，模组厂商若想规模化生产，AA机台的数量成为一个紧张的竞争方向。同时，为了包管两颗摄像头的同轴性，工艺流程和封装流程的要求也是极高的，对比单摄像头的生产封装难度增长很多。
1、CCM模组：双摄市场门槛较高，竞争者有限
双摄像头的模组具有共基板（一体布局）和共基架（分体布局）两种构成方式。一样平常同视角同像素双摄像头必要采取一体布局；别的范例双摄像头多采取分体布局。相较而言，分体布局更轻易形成规模化，但成像结果有限；一体布局的成像结果较高，但规模供应的形成比力困难。末了的选择则要看市场可以或许担当的贩卖代价和结果产出的高低衡量。短期来看，分体布局定位中阶推进速率较快，一体布局则定位高端推进较稳。
如今，舜宇、光宝和欧菲光是双摄模组制造业的排头兵，曾多次参加国产旗舰双摄手机的供应，丘钛微和信利也具备肯定规模的生产本领。
本来摄像头模组的技能含量不高，行业较为分散，竞争非常剧烈，双摄像头为模组行业带来相对较高的门槛。尤其对于必要高精度封装的双摄产物，传统的CSP、COB工艺已经无法满意，AA装备的购置投入、保持良率不会大幅降落、与别的供应商的密切相助等难点给这个行业带来新的壁垒；别的，一台AA装备代价约莫200万元，若要包管双摄1KK/月的产能，采购AA装备的资金本钱就高达上千万元，小规模厂商只得望而却步。
因此我们判定：布局较早、有肯定生产履历和资源积聚，且具有较大业务规模的模组厂有望在这场双摄大战中取胜，分享行业的一杯羹。而小厂商的市场份额将被进一步挤压。
2、CMOS：发展再次打开，中国元素进入
在双摄快速渗出趋势、车载摄像头的高增长预期、安防与物联网需求连续提拔下，CMOS图像传感器再次迎来高速发展。根据市场研究机构Yole发布的陈诉表现，2015年-2021年，CMOS图像传感器财产的复合年增长率为10.4%，预计市场规模将由2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。
传感器、镜头与ISP芯片是手机摄像头的核心硬件，具备很高的技能壁垒，绝大部分市场被美日韩等国外厂商占据。但我国企业可以采取收购的方式，办理专利技能不敷、研发本领不敷等题目，切入利润率更加可观的高端范畴。对OV的收购就是典范的例子（北京君正克日发布公告拟购买北京豪威全部股权）
VCM、滤光片和CIS模组是摄像头财产链中门槛较低的范畴，剧烈的竞争导致行业毛利低廉，轻易引发代价战。在门槛不高的行业里探求“高门槛”可以做为厂商突围的一个出路，双摄像头给厂商带来全新的挑衅与机会。对行业发展态势嗅觉灵敏、对新产物研发生产布局较早的企业具有先发上风，会开始受益。
集成电路欢迎战略机会期
国家政策引导下的集成电路快速成长期
自2006年来，我国就已成为集成电路需求第一大国，比年来随着卑鄙新兴范畴的活泼，需求进一步攀升。然而与高需求相悖的是，我国集成电路自给率低、大幅度依靠入口，在2015年收支口逆差更是高达1613.9亿美元。至此，加快集成电路推进速率，加强集成电路发展程度成为我国现阶段的关注意点。
十二五期间，集成电路财产初次上升到国家战略层面。自2014年起，国家颁发《集成电路推进纲要》并设立1300亿财产基金，都五一彰显了对于这一战略的实行具有器重程度空前、举措服从空前、投入规模空前三大特点。2016年，配套《中国制造2025》、“互联网+”等筹划的引导，《推进纲要》的实行工作也正式开启了第二阶段的序幕，偏重实现突破核心技能环节的目标。在制造与顶层技能的共同下，IC财产全财产链配套升级的长远规划渐渐落地。而且，作为我国短板的存储技能也受益于前阶段工作实行，欢迎发展发作期。
底子阶段：制造拉动全财产链
财产基金推动下的制造环节产能建立高峰期
根据国际半导体协会（SEMI）提供的数据，在2016年与2017年，环球各大厂商新建晶圆厂至少有19座，此中有10多座都注明在我国，表明我国集成电路财产正迎来产能建立高峰期。众所周知，集成电路是资金麋集型的行业，此中制造环节更是投资拉动型的典范。国家财产基金第一阶段的投入重点是集成电路制造企业，基金的60%的用于此环节。将发展制造环节作为优先办法，一是看到了我国晶圆制造程度的缺失，二是看重了制造环节拉动上卑鄙的作用，有助于拉动全财产链全面突破。
IC制造环节有两个关键点：制程与产能。制程的跟进必要长时间的积聚，我国与天下先辈企业之间差距显着，想要收缩赶超的间隔，从产能入手能更有效地给制程技能提供支持。除此之外，优先举行产能扩建更加符合我国集成电路市场需求缺口大的特点。因此，我国晶圆厂产能扩建自2015年开始便进入高速发作阶段。
随着晶圆厂建立选址的敲定，在对应地区范围内的各大上卑鄙厂商变成为了潜伏相助搭档，长三角、珠三角与环渤海经济带及其辐射地区内的集成电路厂商都欢迎新的发展时期。
全财产联动：制造惠及配套装备、质料
由于制造环节处于基石职位，我国IC制造的单薄制约了全财产链的发展；相反，制造对于全财产链的拉动作用是我国IC财产突破的关键。对于上游底子质料与装备环节，制造环节涉及产线的投资，投入巨大的装备和质料，使得上游收益弹性大。
上游的质料目类繁多，包罗半导体质料重要包罗硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、半导体新质料等，涉及厂商浩繁，晶圆厂建立能牵引更大范围企业受益。根据工艺的差别，半导体质料可以分为晶圆制造质料和封装质料。2015年，环球半导体晶圆制造质料到达241亿美元，封装质料市场到达193亿美元。在晶圆制造质料方面，单晶硅我国企业已经崭露锋芒，占比到达60%；硅片方面，晶圆厂的大规模投产会缩小产能差距，其他晶圆质料，像光刻胶、化学品等差距较为显着。，然而，在封装质料方面，我国大多依靠入口，自给率低，特别表现在高端质料上。
比年来，相较于环球半导体装备市场稳步发展态势，我国的装备市场增长趋势显着。国内半导体装备行业技能程度比年来得到较大提拔。在8英寸集成电路制造的重要关键装备方面，具备了供货本领，技能程度根本可以满意用户要求；在12英寸28nm方面，我国已有一部分装备进入试验匹配阶段。必须承认的是，我国装备技能固然有长足的进步，但是面对此次大批量晶圆厂建立供应不敷显着。应用晶圆厂的拉动作用，提拔装备厂商的技能与供应本领为后续集成电路市场发挥作用。
总体上说，晶圆厂扩建氛围浓厚，前期晶圆装备与质料贩卖额将提拔显着；投产后，随着封测环节被拉动，封测装备与质料也将收益。纵然收益比例有限，但国产化潜伏推动力显着。
全财产联动：制造拉动上卑鄙计划、封测
对于上游计划，制造先行的作用表现在制造气力的同步能给计划行业提供更多平台。我国IC计划环节技能程度与环球领先程度差距较小，全新发布的海思麒麟960搭载台积电16nm技能。芯片计划必要有制造环节的制程支持。台积电在台湾的乐成在后期给台湾研究所的IC计划职员提供了大量的流片，每一次制程进步就加快了IC计划新的一次突破。而我国IC计划企业想要能拥有更超前的计划平台，制程进步是关键一环。我国晶圆片的数量突破能惠及更多的IC计划企业，提拔业绩。
对于卑鄙封测，我国集成电路是由封测向上延伸的。因此，封测环节在全财产链中有底子上风。如今，封测市场大多被台湾企业霸占，但会合度低，大陆封测厂借晶圆厂扩建实现配套业绩增长机会显着。比年来，封装技能在向WLP、SIP和3DIC等新封装技能演进。自从2014年开始，中国大陆封测企业纷纷开始策划并购，发起一共4起并购案，包罗长电科技收购了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技能拥有上风；华天科技收购了美国FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；紫光国芯认购台湾力成和南茂两家公司各25%股份。封装企业的并购风波使得国内封装企业封装技能、市占率都纷纷上涨。；对于封测，协同效应促使制造业在扩产时，大陆封测厂能增长订单量，市占率会进一步扩大。
集成电路计划、晶圆制造和封装测试三业的格局不绝变革，且贩卖额均大幅上涨，此中集成电路计划业占比增长最快。2016年上半年，我国计划业贩卖额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业贩卖额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业贩卖额706.8亿元，同比增长9.5%。计划作为贩卖额增长最快的环节，受到卑鄙驱动结果最为显着。
集成电路计划、晶圆制造和封装测试三业的格局不绝变革，且贩卖额均大幅上涨，此中集成电路计划业占比增长最快。2016年上半年，我国计划业贩卖额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业贩卖额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业贩卖额706.8亿元，同比增长9.5%。计划作为贩卖额增长最快的环节，受到卑鄙驱动结果最为显着。
突破阶段：存储器芯片逆势而上
存储技能是智能化终端发展的关键。作为我国的单薄板块，我国存储器市场常年被外资企业所霸占，国产化非常缺乏。然而，在智能终端、服务器等市场的推动下存储芯片市场巨大，成为很多范畴里的关键配件。
在《推进纲要》第一阶段目标开端完成的环境下，提拔电子信息技能程度、补充短板范畴成为了下一阶段的重点。如今，中国存储芯片界已渐渐形成三局面力，如今有武汉新芯与紫光国芯联手的长江存储、台联电助力的福建晋华集成与兆易创新提倡下的合肥长鑫（开端）。此中长江存储与合肥长鑫项目都是以DRAM、NANDFLASH与NORFLASH兼具的综合存储厂。
中国如今大力大举发展存储器芯片，有四大上风：一是数据中心拉动市场需求。由于数据中心的服务器增长，内存需求也在成倍增长，数据中心所需的服务器数量巨大，DRAM、NANDFLASH会相应被动员。二是存储技能发展暂缓提供赶超机遇。DRAM会受制程制约、NANDFLASH会受到层数制约，先辈技能暂缓提供了发展机遇。三是资金作用显着。我国比年受政策导向、市场需求影响，在存储芯片方面投资巨大而且收购反复，都给技能赶超提供机遇。四是存储芯片特性决定。存储芯片不像CPU具有稳固客户群，只要产物优技能新就有市场。在地区化存储产地纷纷创建与四大上风的共同作用下，计划出质量高的产物才是下一阶段的目标。
投资逻辑：国家战略+全财产链+存储突破
比年来，在国家政策的大力大举扶持与资金的大量倾斜下，我国集成电路财产发展加快。只管环球集成电路市场规模在增速放缓，亚太市场表现突出，尤其是我国贡献显着，财产转移趋势显着。
2017年，面对国家的连续发力与大企业的动作反复，在制造环节的拉动下，全财产链必将全面发作；在第二阶段启动的时点下，底子技能、顶层技能突破下的存储海潮也分外抢眼。
集成电路并购格局连续
半导体行业渐渐步入成熟期，摩尔定律失效在即，各大企业实现规模经济、低落本钱以应对市场萎缩态势。除此之外，提前布局新兴市场、举行技能整合也是到达战略规划的本领。
如今，市场上较轻易地得到大量资金，低落了融资源钱，增长了资金的活动性。特别指出，中国发展集成电路方面的政策指向进一步拉动大规模资金注入。比年来，并购金额的大幅提拔便是很好的例证。
国外企业的并购重要是依靠自有资金，重点布局新兴范畴；反观我国的并购活动更多是在国家战略领导下，美满财产链、补充短板、升级技能的举动。我国并购主体重要是两局面力：一是由在国家战略引导下的财产基金、地方基金主导；二是由民间私募主导。
纵观2015年与2016年，我国并购重要会合在存储器、全财产链布局、新兴范畴三大方向。按照财产链环节细分，并购具有三大特点：IC制造环节无并购征象；IＣ计划环节私募活泼；封测环节多基金主导。这重要是由于制造环节投入大，行业会合度高，依靠财产基金、地方基金举行产能建立是最有利方式；IC计划环节标的重技能、市值小、覆盖面广，私募基金能快速采取本钱；封测环节重资产，投入小于制造环节，财产基金主导利于美满财产链。
将来，并购方向进一步关注：一是在财产基金主导下，利于完备财产链的装备、质料、封测标的；二是民间资源运营下，利于美满短板技能、布局新兴市场的计划标的。
底子元器件国产更换在举措
本币贬值力度加大，利好外洋竞争
本年人民币兑美元的贬值力度相比于15年底更大，而同期日元兑美元保持相对稳固，且有微幅升值。国内底子元器件厂商出口比重高，多则60%，少则20%-30%，因此本币走弱下国际市场竞争代价上风可达20%以上，以此引发中高端元器件的更换动力。
另一方面，根据SW元件板块的标的梳理统计，PCB财产链汇兑影响较小，而被动元件受益显着。14-15年板块均匀利润增长2065万，此中汇兑收益均匀增长526万。
国产智能终端份额提拔，有望受益本地采购
本年国产中高端手机取得团体突破，在于国际品牌供应链把持上风被减弱，根本缘故起因在于国内供应链的高速发展，是旗舰机细分范畴创新逾越国际品牌赖以生存的底子。
随着国产智能手构造键技能取得突破，元器件需求也渐渐高端化，将来本土元器件制造亦将改头换面，向红利性更强的中高端型号过渡。相比于入口原装产物，自主品牌的上风在于相应速率和更短的交货周期。
被动器件全面受益
被动器件环球竞争格局是日本、美国、中国、东南亚四雄争霸，此中日本把持高端元器件。但随着国外用工本钱日益提拔，高端制造固定资产投入压力较大，红利效应下滑，我们看好国内被动器件弯道超车机会到临。
国内电解电容、陶瓷电容、电感、薄膜电容行业产能富足，主动化程度连续提拔、研发投入大，开始向中高端品类发起打击。
PCB财产内移，汽车显现发展性
本年国内PCB企业得到逾越行业增速发展，内涵动力来自财产内移。PCB行业特性原质料代价敏感且当前时点分散，因此我们看好上游铜箔和覆铜板本钱传导和转嫁下，行业会合度进一步提拔，利好国内龙头企业。
汽车将来发展的趋势中电动化引入BMS，电子化除控制模块ECU外，还将添加中控交互、辅助驾驶等，PCB作为承载单位，发展性可观。
将来主动驾驶技能的成熟将极大地动员安全体系电子化率的提拔，新能源汽车的遍及将促进动力控制体系的应用，这两大驱动因素将大大促进车用PCB行业的发展。将来包罗安全体系和驾驶体系在内的汽车电子体系市场容量都将大幅提拔。如今在中高端车型中，PCB的利用量到达约40片/辆，低端和高端车的差距较大，预计将来随着主动驾驶的遍及和技能的美满，各个车型电子化率将继承上升并向中低端车型渗出。
军工电子是部队信息化的基石
军工变乱+政策叠加催化
近半年军工催化剂较多，在国际形势和国内需求作用下，军工行业发展进一步提速。
军改方向明白、意志果断，是军工板块稳固的催化剂，很多配套政策步伐已进入印发并构造和实行的阶段。国家自上而下的整改方案有望动员新一轮财产升级。
军民融合阶段性结果丰硕
自2005年以来，天下已有500余家民营企业得到武器装备科研生产答应，600多家民营企业得到总装备部装备承制单位资格，1000余项民用技能应用于装备研发。
26个军民融合财产基地也连续在各省市渐渐创建，军民融合已在天下放开，无论是从产物和技能形态上来讲，还是从地区上来看，军民融合都取得了明显的结果。
军民融合带来军工电子新机会
根据三军武器装备采购信息网的数据，民参军项目中，份额最大的行业为电子装备制造业，占比为23.20%，可见军工电子在军民融合中潜力巨大。
在《军用技能转民用推广目次》中，共有40个项目被保举，分布在7个差别的行业，此中电子信息行业数量最多，受益程度最深，占比25%。
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